MediaTek анонсировала свой первый чипсет серии 7000, который позиционируется как процессор начального уровня, в рамках премиальной серии 8000 и флагманских чипов серии 9000.
Dimenisty 7200 обещает отличное время автономной работы и многозадачность для доступных устройств 5G с акцентом на производительность игр и фотографий.
Dimensity 7200, созданный на основе 4-нанометрового техпроцесса второго поколения TSMC, идеально подходит для ультратонких смартфонов всех форм и размеров.
Это восьмиъядерный процессор с двумя ядрами Arm Cortex A715, работающими на частоте 2,8 ГГц, и шестью ядрами Cortex A510. Он также имеет встроенный графический процессор Arm Mali G610 MC4 и встроенный блок обработки AI.
CH Chen, заместитель генерального директора подразделения беспроводной связи MediaTek, сказал: «Серия MediaTek Dimensity 7000 будет жизненно важна для мобильных геймеров и любителей фотографии, которые ищут доступный способ выжать из своих телефонов максимальное время автономной работы без ущерба для производительности».
HyperEngine 5.0 от MediaTek использует шейдинг с переменной скоростью на основе ИИ для экономии энергии, а также интеллектуальную оптимизацию ресурсов ЦП и ГП для дальнейшего повышения эффективности игр. Это должно означать, что мобильные игроки могут играть дольше, не нуждаясь в массивном аккумуляторе.
MediaTek говорит, что мы можем ожидать примерно 10-процентного увеличения производительности по сравнению с Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 в таких тестах, как GFXbench Manhattan и Geekbench.
Когда дело доходит до фотографии, Dimensity 7200 поддерживает камеры с разрешением до 200 МП, запись видео 4K HDR и два потока видео 1080p.
Он также поддерживает технологию шумоподавления с компенсацией движения для съемки при слабом освещении и улучшения искусственного интеллекта, такие как улучшение портрета в реальном времени.
Что касается подключения, Dimensity 7200 оснащен стандартным модемом 3GPP Release-16 Sub-6GHz 5G с нисходящей линией связи до 4,7 Гбит/с. Он также поддерживает трехдиапазонный Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3.
Смартфоны на базе процессора Dimensity 7200 должны появиться на рынке в первом квартале 2023 года, и мы можем ожидать анонсов в ближайшие несколько недель, причем многие из них, скорее всего, придутся на MWC 2023. Как обычно, эти телефоны, скорее всего, сначала появятся на азиатских рынках с более широким охватом релиз, поскольку мы направляемся в весенние месяцы.
